Die zweite Version des 3D Sonic Sensors soll Fingerabdrücke noch schneller erfassen.

Viele Flaggschiff-Smartphones arbeiten bereits mit dem 3D Sonic Sensor von Qualcomm, der eine zuverlässige und schnelle Freischaltung des Geräts durch einen hinter dem Display verbauten Fingerabdrucksensor ermöglicht. Nun hat Hersteller Qualcomm die zweite Generation der Technik angekündigt: Der Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 soll auch nasse Finger künftig zuverlässiger erfassen können. Darüber hinaus ist die Technik mit 0,2 Millimetern extrem flach, was Herstellern die Entwicklung von Smartphones mit neuem Formfaktor ermöglichen soll. 

Während die erste Generation von Qualcomms 3D Sonic Sensor in Geräten wie dem Samsung Galaxy S10, dem Note 10, dem S20 oder der Note-20-Serie zum Einsatz kam, soll der neue Chip in künftigen High-End-Geräten verbaut werden. Ein heißer Kandidat hierfür ist Samsungs Galaxy S21 , welches am 14. Januar vorgestellt und wohl Ende Januar in Deutschland auf den Markt kommen soll. Nach Angaben von Qualcomm soll der 3D Sonic Sensor Gen 2 in neuen Größen angeboten werden und Geräte 50 Prozent schneller entsperren. Die Größe des Sensors wächst von 36 Quadratmillimeter auf 64 Quadratmillimeter an. Dadurch dürfte es künftig leichter fallen, den korrekten Bereich auf dem Smartphone-Display zu berühren. In welchen Geräten die neue Technik zum Einsatz kommen wird, lässt Qualcomm offen. Die ersten Smartphones mit dem 3D Sonic Sensor Gen 2 sollen laut Hersteller Anfang 2021 in den Handel kommen.

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